概述：
Momentive高新材料的氮化硼粉末HCPL是純度非常高的單晶六方體結(jié)構(gòu)。這些超細(xì)粉末的平均粒徑在6-13μm之間，其中超過99.9%以上可達(dá)到325目。
HCPL（NSF-H2，HX-1，HX-2）
HCPL的表面積低于HCP，這使它在高溫下有更好的潤(rùn)滑性和穩(wěn)定性。在許多配方中可改進(jìn)混合性。
應(yīng)用
這些產(chǎn)品廣泛用于要求苛刻的應(yīng)用領(lǐng)域，包括高溫工況下的金屬和玻璃加工脫模劑，電子產(chǎn)品中的熱處理材料。此外，這些產(chǎn)品也被用做固體潤(rùn)滑劑的添加劑及熱壓固體、復(fù)合材料和耐火涂料的基礎(chǔ)材料。
| 典型性質(zhì) |
HCPL |
| 晶體類型 |
六方（石墨） |
| 顏色 |
白色 |
| 平均粒徑，μm |
9-12 |
| 晶體大小，μm |
8 |
| 表面積，m2/g |
7 |
| 振實(shí)密度，g/cc |
0.5 |
| 氧含量，% |
0.4 |
| 可溶性硼酸鹽，% |
0.2 |
| 碳含量，% |
0.03 |
氮化硼的一般特性
導(dǎo)熱性
絕緣性
低的介電常數(shù)和介電損耗
高溫穩(wěn)定性
潤(rùn)滑性
化學(xué)惰性
不潤(rùn)濕性
各種晶體大小和微粒形態(tài)
Momentive 高新材料生產(chǎn)超過80種級(jí)別的BN粉末，以滿足廣泛的應(yīng)用需求，并且擁有超過40年的氮化硼粉末的合成技術(shù)與精制經(jīng)驗(yàn)。
